四側(cè)引腳扁平封裝(QFP)的引腳經(jīng)常被彎曲，最常見的是28mm和更大的尺寸的零件。

修理

挑選一個輕手輕碰和手法穩(wěn)健的操作員接受培訓(xùn)。對腳尖的調(diào)整和共面性檢查是很有用的。在操作期間，技術(shù)員應(yīng)該盡量減少引腳的進一步彎曲。可是，在某些情況中，可能不得不將一個腳移開來處理另一個腳。應(yīng)該避免進一步的彎曲，以允許在高疲勞環(huán)境下的生存。

簡單方法

維護方法首先找一條吸錫線（或某些電纜的屏蔽層），將此線折疊一下，折疊出來的中線沒有毛刺，剛好使用。用鑷子夾起線的頭部，用松香浸潤中線，然后化錫，線吸飽就可以了。焊芯片時，先將芯片對好位置，用烙鐵將對角焊上以固定芯片，然后就鑷起吸錫線，用烙鐵放在有錫一頭的上面，待錫融化后，將線有錫的一頭貼上管腳，沿管腳方向劃一下即可以將線覆蓋部分的管腳焊好，依次將全部管腳焊上即可。最后用酒精擦掉板子上的松香即可。

拆除芯片時，方法同上，不同的是，吸錫線只用松香浸潤即可，不需要吸錫。同樣的方法滑動一遍，大部分的錫都可以吸完。這時，找一根細鐵絲（一般從合股的電源線里拔出，銅絲效果不好），從管腳和芯片封裝間的空隙穿過，露出的兩頭都沿管腳方向彎成九十度，然后，一手拿烙鐵，一手拿鐵線的任何一頭，用烙鐵貼近管腳，一邊以垂直于管腳方向滑動，一邊拉動鐵線，就象用線切紙一樣，可以很快將芯片焊下。只要保證烙鐵溫度不太高（如300度），停在芯片某一塊的時間不太長（小于5秒），拆下來的芯片都可以再用。

維護方法具體操作

方平包裝(QFP, quad flat pack)的引腳經(jīng)常被彎曲，最常見的是28-mm和更大的身體尺寸的零件。金屬包裝的高質(zhì)量與慣性似乎傾向于使QFP某種形式的損壞，特別如果矩陣托盤經(jīng)受任何形式的沖擊。其結(jié)果是貽誤計劃、低裝配合格率、和使客戶不愉快。把零件送回原處或出去修理，要花去寶貴的時間。可是，你可以用自己修理的方法，經(jīng)常，零件可回到開始拒絕它的貼片機。

QFP修理的選擇

可買到裝備有相機和機械觸覺的機器，將元件引腳處理到滿足JEDEC標(biāo)準(zhǔn)，但是，其價格可能是一個限制。也有公司提供這類服務(wù)，但是，成本還是一個問題。

在工廠內(nèi)部，使用探針和鑷子來修理零件可能是一個較簡單的方法。修理工具也應(yīng)該包括模板，它是有引腳的焊盤幾何形狀蝕刻在表面的薄板。這些模板幫助處理引腳和作為最后“行/不行”的標(biāo)準(zhǔn)。真空吸取筆幫助零件處理，完整的修理工具中也需要一塊實驗室AA級的花崗巖表面平板。

QFP修理操作

應(yīng)該挑選一個輕手輕碰和手法穩(wěn)健的操作員接受培訓(xùn)。在修理之前，決定是否該元件可能挽救。不是所有都可挽救的，引腳可能彎曲太嚴(yán)重，以至于只把它彎回位置都會折斷。這些操作應(yīng)該在防靜電工作臺上進行，需要適當(dāng)?shù)恼彰骱头糯箸R。有三到四個屈光鏡的帶照明的放大鏡就可以了。

操作員應(yīng)該選擇一個適當(dāng)?shù)哪０?，把它粘貼在平面板上。在模板內(nèi)以及平面板上應(yīng)該有足夠的空間來處理QFP，因此可能有偏移。元件放入調(diào)整模板上。

然后，技術(shù)員選擇各種工具，應(yīng)該從粗略的對準(zhǔn)到越來越精細的調(diào)整。通常操作可能要求鑷子來拉出彎曲和扭曲的引腳，進行腳尖與腳跟的調(diào)整，平整腳桿和共面性調(diào)整。

模板是將引腳排列到適當(dāng)間距的很好的設(shè)備。引腳在其各自的穴內(nèi)，可移動膝部到位而不移動引腳的其它部分。模板也是最后檢查間距的最好工具。平面板，只有0.00002" 的不平面誤差，對腳尖的調(diào)整和共面性檢查是很有用的。

在操作期間，技術(shù)員應(yīng)該盡量減少引腳的進一步彎曲?？墒?，在某些情況中，可能不得不將一個腳移開來處理另一個腳。應(yīng)該避免進一步的彎曲，以允許在高疲勞環(huán).

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