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新聞動態(tài)

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25

2021-01

SOP有哪些技術(shù)要求

在對各個程序制定SOP的時候還要注意該環(huán)節(jié)在系統(tǒng)流程中的地位。根據(jù)水桶理論，單個環(huán)節(jié)的最優(yōu)不代表整體的最優(yōu)，所以對配送中心的一系列程序環(huán)節(jié)，要從一個系統(tǒng)的角度制定各個環(huán)節(jié)的改進(jìn)目標(biāo)，實現(xiàn)系統(tǒng)的平衡。同時SOP的制定并不是一勞永逸，要隨著操作內(nèi)容的改變、工具設(shè)備的改變

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25

2021-01

QFP常見問題及維護(hù)方法

挑選一個輕手輕碰和手法穩(wěn)健的操作員接受培訓(xùn)。對腳尖的調(diào)整和共面性檢查是很有用的。在操作期間，技術(shù)員應(yīng)該盡量減少引腳的進(jìn)一步彎曲?？墒?，在某些情況中，可能不得不將一個腳移開來處理另一個腳。應(yīng)該避免進(jìn)一步的彎曲，以允許在高疲勞環(huán)境下的生存。

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25

2021-01

QFN封裝要考慮什么？

建議使用NSMD阻焊層，阻焊層開口應(yīng)比焊盤開口大120μm～150μm，即焊盤銅箔到阻焊層的間隙有60μm～75μm，這樣允許阻焊層有一個制造公差，通常這個公差在50μm～65μm之間，當(dāng)引腳間距小于0.5mm時，引腳之間的阻焊可以省略。?QFN封裝要考慮能否得到完美、可靠的焊點，印刷網(wǎng)板設(shè)計是關(guān)鍵的第一步。

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03

2015-02

QFN封裝設(shè)計

盡管在HECB設(shè)計中，引腳被拉回，對于這種封裝，PCB的焊盤可采用與全引腳封裝一樣的設(shè)計，周邊引腳的焊盤設(shè)計尺寸。在圖中，尺寸Zmax為焊盤引腳外側(cè)最大尺寸，Gmin是焊盤引腳內(nèi)側(cè)最小尺寸。D2t為散熱焊盤尺寸。X、Y是焊盤的寬度和長度。

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02

2015-02

QFN封裝簡介與特點

QFN（Quad Flat No-leadPackage，方形扁平無引腳封裝），表面貼裝型封裝之一?，F(xiàn)在多稱為LCC。QFN 是日本電子機(jī)械工業(yè) 會規(guī)定的名稱。封裝四側(cè)配置有電極觸點，由于無引腳，貼裝占有面積比QFP 小，高度比QFP 低。但是，當(dāng)印刷基板與封裝之間產(chǎn)生應(yīng)力時，在電極接觸處就不能得到緩解。

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